Memc Electronic Materials S.P.A.

L'attività vanta una posizione di leadership nel settore dei semiconduttori, offrendo soluzioni innovative e avanzate ai principali produttori di chip. La società si concentra sulla produzione e vendita di wafer di silicio e prodotti correlati, che costituiscono la base per la costruzione di circuiti integrati utilizzati in una vasta gamma di dispositivi elettronici, tra cui computer, smartphone, televisori, dispositivi di gioco, lettori musicali, elettrodomestici, automobili e applicazioni industriali e spaziali.

Prodotti

Wafer di Silicon

La produzione si concentra su wafer di silicio, che includono:

• Analog/Discrete: Soluzioni su misura per problemi di ciclo di produzione, affidabilità e integrazione, come riduzione del tempo di ciclo termico, miglioramento della resa dei dispositivi e aumento della resistenza alla radiazione.
• Processor/CMOS Logic: Wafer progettati per mantenere la scalabilità dimensionale, migliorare la resa dei dispositivi e l'integrità del gate oxide, nonché eliminare difetti wafer-relati per garantire alte rese.
• Memory: Soluzioni per DRAM e Flash che migliorano la resa dei dispositivi, l'affidabilità e l'integrità dell'ossido del gate, con tecniche come la denudazione magica della zona (MDZ) e il trattamento Optia.
• Epitaxial Wafers: Strato sottile di silicio su wafer di substrato per applicazioni di potenza e logica, con proprietà di resistenza e uniformità progettate per specifiche esigenze di processo.
• Wafer Levigato: Wafer altamente raffinato e ultra puro con superfici ultrapiatte e ultrapulite, utilizzato in una vasta gamma di applicazioni di circuiti integrati avanzati.
• Magic Denuded Zone (MDZ): Tecnologia brevettata per ottenere una robusta protezione dall'ottenimento interno (IG) e migliorare l'affidabilità e la resa dei dispositivi.
• SOI (Silicon-on-Insulator): Wafer con una sottile superficie di silicio su un isolante che permettono velocità di commutazione più elevate, funzionamento a bassa tensione e maggiore densità di circuiti.
• Wafer ad Alta Resistività e Ultra Resistività: Wafer con resistività superiore per applicazioni RF-CMOS, migliorando le prestazioni dei componenti passivi e l'isolamento elettrico.
• Wafer a Superficie Perfezionata: Wafer con zone di superficie denedate da difetti per garantire alta resa e affidabilità dei dispositivi.
• Wafer di Test e Monitoraggio: Wafer utilizzati per testare e controllare le linee di produzione e i processi dei semiconduttori, con specifiche meno rigorose per applicazioni non critiche.

Tecnologie Avanzate

L'offerta include tecnologie avanzate come:

• Epitassi: Deposizione di strati sottili di silicio su wafer di substrato per migliorare l'isolamento elettrico e la qualità del materiale.
• Gettering: Processi per controllare la contaminazione da metalli e prevenire difetti di processo, inclusi metodi esterni e interni.
• Tecnologia di Precipitazione di Ossigeno: Controllo della precipitazione di ossigeno per migliorare l'integrità del gate oxide e la resa dei dispositivi.
• Nanotopografia e Flatness: Misurazione e controllo della nanotopografia per garantire uniformità del film durante il processo di planarizzazione chimico-meccanica (CMP).
• Orientamento <100>: Orientamento del canale del transistor per aumentare la corrente di guida del PMOS e migliorare le prestazioni del dispositivo.
• Analisi della Frattura: Procedure per analizzare e prevenire la rottura dei wafer durante il processo di fabbricazione.

Prodotti Speciali

L'azienda offre anche prodotti speciali come:

• Wafer di Elevata Qualità: Ingoti e wafer di silicio di alta qualità con proprietà di resistenza e purezza specifiche per applicazioni di potenza e logica avanzate.
• Wafer Custom Epitaxial: Prodotti su ordinazione con profili di drogaggio e caratteristiche specifiche per applicazioni speciali.